8月9日至8月11日,華為開發(fā)者大會將在東莞松山湖舉行。本次大會除了發(fā)布操作系統(tǒng)之外,核心將主要聚焦在5G技術上。券商分析師認為,5G商用標準在未來的10年里,會持續(xù)不斷地創(chuàng)新、演進,華為將會在5G的浪潮中持續(xù)加大研發(fā)投入,夯實自己5G領頭羊地位。 作為5G網(wǎng)絡設備及終端設備的主要供應商,華為十分關注覆銅板行業(yè)的發(fā)展。據(jù)了解,8月6日中電材協(xié)覆銅板材料分會秘書處雷正明秘書長、祝大同副秘書長一行就當前覆銅板及其原材料市場發(fā)展的新態(tài)勢,以及華為對構建產(chǎn)業(yè)供應鏈的新需求,與華為相關部門負責人對接、座談交流溝通。據(jù)知情人士透露,本次交流收效很大,將對加快我國PCB用基板材料的跨越性發(fā)展、實現(xiàn)華為高端產(chǎn)品元器件的國產(chǎn)化配套。 公開資料顯示,受益于全球5G布局建設、汽車電子等行業(yè)快速發(fā)展,全球專用及特殊樹脂基覆銅板(主要指高頻高速覆銅板及封裝載板用基板材料)的銷售額達到29.62億美元,繼2017年增長率高達16.4%,到2018年大幅增長的勢頭仍在上揚,2018年增長率高達31.7%,占全球剛性覆銅板銷售總額比例,由2017年的18.5%增加到23.9%,全球市場需求也不斷擴大。 目前,國內(nèi)能供應高頻高速覆銅板的企業(yè)主要有超華科技(002288.SZ)等行業(yè)龍頭。其中超華科技在高精度電子銅箔、覆銅板產(chǎn)能建設上已搶占先機。超華科技去年聯(lián)合華南理工大學、哈爾濱理工大學已成功研發(fā)了“納米紙基高頻高速基板技術”,并成功開發(fā)了5G高頻特種板及超大尺寸特殊板。并且今年公司與上海交通大學簽訂了共建電子材料聯(lián)合研究中心合作協(xié)議,雙方將致力于高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關鍵工藝技術、鋰電銅箔關鍵工藝技術等多項研究,助推公司新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進程,打破高端領域國外壟斷格局,努力實現(xiàn)進口替代。打造公司在線路板、覆銅板“剛柔并濟”、銅箔“一薄一厚”的核心優(yōu)勢。 早在2012年,公司就通過非公開發(fā)行股票募集資金的方式籌建“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔項目”,該項目已于2017年投產(chǎn)。同年公司啟動“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程(二期)項目”建設,預計年內(nèi)實現(xiàn)投產(chǎn),屆時公司銅箔產(chǎn)能合計將超2萬噸。此外,公司規(guī)劃在梅縣區(qū)白渡鎮(zhèn)梅州坑打造電子信息產(chǎn)業(yè)基地,投產(chǎn)后將新增年產(chǎn)2萬噸高精度電子銅箔和2000萬張高頻高速覆銅板產(chǎn)能。公司目前已擁有年產(chǎn)1200萬張覆銅板的產(chǎn)能,投產(chǎn)后將達到3200萬張覆銅板的產(chǎn)能。近年來,公司大力拓展市場,不斷優(yōu)化客戶結構,已經(jīng)形成了穩(wěn)定的大客戶群,覆蓋國內(nèi)大部分PCB、CCL上市公司和行業(yè)百強企業(yè)。與此同時,應用于5G的高頻特種板也正積極擴大對國內(nèi)外優(yōu)質客戶的覆蓋。 目前來看,國內(nèi)5G的網(wǎng)絡建設還有所欠缺,對此各大運營商均加緊推出了5G網(wǎng)絡加速建設的規(guī)劃。但由于5G技術和4G技術的差異,使得以覆銅板為主的部分元器件并不通用,在5G網(wǎng)絡建設的需求下,能生產(chǎn)高頻高速覆銅板的上游企業(yè)將在下半年集中迎來較大的市場空間。 市場分析人士認為,未來如果華為5G通訊產(chǎn)品采用國產(chǎn)高頻高速覆銅板,將顯著帶動國內(nèi)覆銅板企業(yè)的發(fā)展,特別是坐落于廣東梅州的超華科技,或將發(fā)揮地緣優(yōu)勢與華為達成合作。 文章鏈接:https://finance.sina.com.cn/stock/relnews/cn/2019-08-11/doc-ihytcitm8463069.shtml
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